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半导体电子设备芯市场芯投资

发布时间:2019-08-25 01:47:01

半导体、电子设备:芯市场 芯投资 2017-04-27 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

主要内容1.“芯”市场:技术、资本与周期繁荣2.“芯”三板:制造缺席,设计扛旗 .IC设计:赛道、技术、渠道4.IC封测:专业测试兴起1.1TMT:技术驱动与商业模式驱动越上游越是技术驱动,越下游越商业模式驱动1.2技术驱动IC行业进步影响下游应用集成电路是现代通信与计算机的基础性器件发展方向:小型化、低功耗、低成本、高性能、系统化、智能化特征尺寸(摩斯管的沟道长度)越来越小;芯片尺寸越来越大;单片晶体管数越来越多;时钟速度越来越快;电源电压越来越低;布线层数越来越多;引脚越来越多

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